半導体やプリント実装基板の温度特性評価・熱解析の検証に最適

5G通信、自動運転化の普及にともない、高発熱部品や高密度実装基板の熱対策が課題となっています。また、光通信用デバイスや高周波デバイスなどにおいては、電気的性質が温度に依存するため、開発段階で「熱設計」や「サーマルマネジメント（熱管理）」のための評価が重視されています。
ワンデバイスチャンバーは、温度範囲-30～+130℃の卓上型無風恒温槽です。天面に大型観測窓を備え温度環境下での観察が簡単です。さらに、試料と計測機器との配線取り回しが容易で、通常のAC100Vで使用可能なため、オフィスや研究室のデスクで設計業務をしながら、手軽に温度特性評価や形状変化など熱解析を実施いただけます。